北京——2022年12月20日 亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上发布了一系列涵盖底层基础架构、计算、数据库、数据分析、AI/ML、安全、行业应用等新的服务及功能,通过不断创新帮助全球客户重塑未来。
亚马逊云科技持续加速底层技术创新,推出了三种新的自研芯片——第五代虚拟化芯片Amazon Nitro5、Amazon Graviton3E处理器、Amazon Inferentia2机器学习加速推理芯片,以及由新的自研芯片支持的三种实例,为客户广泛的工作负载提供更高性价比。
亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建
亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建表示:“亚马逊云科技在每年的re:Invent全球大会上,都会发布许多重磅的新服务、功能和应用,来支持遍及全球各地、来自千行百业的客户进行不断的创新和重塑。面临全球经济的不确定性,各种规模的客户都希望能进一步消减成本、增强业务的灵活性并加速创新。我们希望能通过技术的不断创新,让全球包括中国的客户能凌云驭势、重塑未来。”
十年领跑,加速底层技术创新
亚马逊云科技自2013年推出Amazon Nitro系统以来,已经开发了多个自研芯片,包括五代Nitro系统、致力于为各种工作负载提升性能和优化成本的三代Graviton芯片、用于加速机器学习推理的两代Inferentia芯片,以及用于加速机器学习训练的Trainium芯片。定制化的芯片设计帮助客户运行要求更高的工作负载,包括更快的处理速度、更高的内存容量、更快的存储输入/输出(I/O)和更高的网络带宽。
在本次2022 re:Invent全球大会上,亚马逊云科技再次推出了一系列底层技术更新,包括第五代虚拟化芯片Nitro5、Gravition3E以及机器学习推理芯片Inferentia2,并推出了由三款自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)最新实例。其中,Amazon EC2 Hpc7g实例采用了Amazon Graviton3E芯片,与当前一代Amazon EC2 C6gn实例相比,浮点性能提高了2倍;与当前一代Amazon EC2 Hpc6a实例相比,性能提高了20%,为高性能计算工作负载提供了超高性价比。Amazon EC2 C7gn实例采用Amazon Nitro5,与当前一代网络优化型实例相比,为每个CPU提供了多达2倍的网络带宽,同时将每秒数据包转发性能提升50%,为网络密集型工作负载提供了超高的网络带宽、数据包转发性能和性价比。Amazon EC2 Inf2实例采用Inferentia2,是专门为运行多达1,750亿个参数的大型深度学习模型而构建的,与当前一代Amazon EC2 Inf1实例相比,可提供高达4倍的吞吐量,降低多达10倍的延迟,且成本更优,延迟更低。
亚马逊云科技还对核心的底层亚马逊云科技SRD网络协议(Scalable Reliable Datagram,可扩展的可靠数据报)进行了创新,推出了高速虚拟网卡ENA Express,提供一致的更低延迟和更高网络吞吐量。SRD协议是亚马逊云科技开发的一种网络协议,专为亚马逊云科技环境中实现一致且低延迟的网络而构建的,具备多路径传输、微秒级重传和Nitro芯片提供专用资源三大优势,能够显著降低网络延迟,提高网络吞吐量。
针对负载巨大且高度复杂的模拟应用场景,亚马逊云科技推出了Amazon SimSpace Weaver服务,帮助客户构建、操作和运行大规模的空间模拟仿真系统。客户使用该服务可模拟出100万个以上、实时交互的仿真对象,创建比以往更加复杂的环境,并且将模拟仿真系统部署的时间从数年缩短至数月。
艾瑞咨询研究总监、SaaS/云服务产业研究部门负责人王成峰评论道:“亚马逊云科技re:Invent作为业界最值得关注的大会之一,继续保持其领先的产品视角和前沿的技术探索。此次大会令我印象深刻的主要有以下3点:一是继续聚焦底层自研,无论是Amazon Nitro、Amazon Graviton,还是AI/ML芯片,都有进一步的新特性以及基于此的新计算实例类型推出,体现出亚马逊云科技在云计算核心能力上葆有的强大实力。二是侧重于关注客户在“云上”的新需求,尤其是将作为云上核心生产要素的“数据”置于更重要的地位,通过Amazon DataZone、Zero ETL等新产品或新特性的发布,在数据集成、治理、安全等方面提供了面面俱到的产品和服务。三是云原生的前进步伐更加坚定,包括在这次大会中看到亚马逊云科技各条产品线的全面Serverless化,以及对Amazon Lambda这款经典产品的再次升级。这些都无一例外地折射出亚马逊云科技在云计算领域持续引领行业的先进视野,以及在技术落地与商业化层面的成熟思考。”
据悉,亚马逊云科技于今天正式开启2022 re:Invent中国巡展活动,展示2022 re:Invent全球大会的最新产品和技术、前沿趋势以及最佳实践。