“2013ANSYS用户大会”将于5月22-24日在美丽的海滨城市大连隆重举行。ANSYS中国携手合作伙伴安世亚太公司联手打造年度行业盛会，大会将围绕“聚合的力量”——汇聚CAE领域最前沿的趋势与话题，积聚ANSYS及合作领域最先进的CAE信息与技术，来自结构仿真、流体分析、电磁仿真等不同领域的客户与同行齐聚一堂，开创系统级工程仿真创新发展之路。

 

　　作为本次用户大会的主题，“聚合的力量”也体现在ANSYS近些年的发展历史中。ANSYS公司成立于1970年，专业从事结构CAE软件和技术的研发。ANSYS不断推进其世界级前沿结构仿真技术的发展，同时也聚集了大量获得高级学位以及在有限元分析、计算流体力学和设计优化领域经过广泛培训的工程师，帮助客户将设计理念转化为成功的创新型产品。

 

　　然而，随着科学技术的不断进步，产品复杂度也越来越高，产品本身通常涉及多个组件和子系统，产品性能要求上也涵盖多个学科和物理场，在研发过程中仅通过单个部件的结构仿真分析已无法满足复杂产品的开发需求，尤其是针对一些机、电、软一体化复杂智能产品。

 

　　为了满足各行各业复杂产品系统的仿真需求，40年间，ANSYS不断开发最先进的仿真技术，并针对行业和自身的发展，先后并购了流体动力学、电磁场分析、电子能耗设计、嵌入式软件仿真和复合材料结构仿真等领域的领先厂商，并且逐步与ANSYS本身的CAE解决方案进行整合，扩充、完善着ANSYS产品线，从而更全面的模拟产品在现实中的真实环境，为产品研发提供支撑。

 

　　机电一体化电子产品设计需求

 

　　随着电子系统越来越多的应用于汽车、航天、工业和消费品，在产品的研发过程中，工程师必须考虑电路在抗震、发热和电磁干扰等各方面的性能，需要对电磁场、电路和系统工程进行综合仿真分析。面对这些复杂系统的各种问题，2008年3月31日，ANSYS公司总价约8.32亿美元收购Ansoft公司，从而满足用户机电一体化仿真需求。

 

　　Ansoft是一家全球性的高性能电子设计自动化（EDA）软件开发公司，拥有一整套高性能电子设计仿真的产品。Ansoft的技术优势在于通过基于物理原型的EDA技术，针对高频电磁场、信号完整性、机电一体化三个应用领域提出专业的解决方案。

 

　　ANSYS本身拥有很强的热和结构仿真分析功能，收购ANSOFT之后，加强了ANSYS在电路和电磁领域的仿真分析功能。另外，Ansoft和ANSYS的整合进一步巩固了ANSYS在HEV（混合动力车及电动汽车）领域的优势，使其能够在统一集成化的仿真平台上完成机械、流体、电磁等领域的仿真，这是汽车动力传动实现精确仿真的前提。Ansoft和ANSYS的结合，可用于所有涉及机电一体化产品领域，将使得工程师可以分别从器件级、电路级和系统级来综合考虑一个复杂的电子设计。

 

　　低能耗高智能电子产品设计需求

 

　　并购整合Ansoft之后，ANSYS在电磁电路仿真分析领域功能有所加强，但是消费者对电子产品的性能要求不断提高，比如智能电话不断增加高清视频、GPS、视频录制以及视频会议等新功能，这要求电池必须拥有更长的使用寿命。在全球对低能耗高智能电子产品的需求达到前所未有的高度的同时，工程上遇到的难题也随之增多，而解决这些工程难题，需要依赖高精度、高预测性的仿真软件。

 

　　鉴于这种需求，ANSYS启动了对Apache的收购，2011年6月30日，ANSYS公司出资3.1亿美元现金收购Apache Design Solutions公司。Apache是为电子工业领域提供高级低功耗解决方案的业界领先仿真软件提供商，其解决方案能够实现低功耗、高性能的低噪声集成电路(IC)和电子系统设计。Apache的软件能够帮助工程师在满足不断增长的性能要求的同时，设计出卓越的低功耗器件，从而完善了ANSYS在电子电路低能耗设计方面的实力。整合Apache电子低能耗仿真解决方案之后，工程师可以通过ANSYS设计出适用于高性能电子产品的高效率、低功耗集成电路并对其进行仿真，从而充分满足平板电脑、智能电话、LCD电视、笔记本电脑和高端计算机服务器等设备的技术需求。收购Apache推动了ANSYS对集成电路、电子器件封装和印刷电路板系统理念的不断发展，加强了ANSYS解决芯片、封装和电路板设计问题的能力，从而对ANSYS的软件解决方案形成了完美的补充。

 

　　机电软一体化产品设计需求

 

　　随着技术的不断进步，如今在大部分行业中产品已变的日趋智能化、复杂化，包含更多电子器件和软件，涉及的专业领域也逐渐增多，相互之间也具有非常强的关联性。传统的以机械元件驱动的电子产品也越来越多的变为由软件来驱动，复杂产品系统通常由硬软件和电子线路组成，产品中往往拥有数以千万行的嵌入式软件代码，这些代码可用于飞行控制、机舱显示、发动机控制和驾驶人员辅助系统等多种用途，这些对嵌入式软件开发提出了需求。

 

　　为了帮助客户在硬件系统基础上，完成安全与合规的嵌入式软件开发工作，ANSYS对Esterel进行了收购，推进软、硬件仿真互补。2012年5月29日ANSYS出资4,200万欧元现金收购了Esterel Technologies S.A.公司。Esterel是嵌入式软件仿真解决方案领先提供商，Esterel的SCADE解决方案有助于软件和系统工程人员设计、仿真和生产嵌入式软件，即使用中央处理单元的工业产品中的控制代码。

 

　　Esterel给ANSYS带来了基于模型的嵌入式代码仿真和生产解决方案，使软件和系统工程人员通过ANSYS能够准确建模和仿真嵌入式软件代码，在设计流程早期深入掌握代码行为，并按照要求对代码进行追踪。这种综合解决方案有助于客户更加深入地了解嵌入式软件与电气、机械、流体子系统等硬件之间的互动行为。

 

　　对Esterel解决方案的并购整合，为ANSYS软件仿真和硬件仿真的互补性能够提供关键技术优势，有助于向客户交付高逼真度综合系统仿真技术，将嵌入式软件开发产品集成到全面的基于模型的系统工程解决方案当中。

 

　　近些年来，复合材料由于其具备重量轻、强度高和弹性出色等优点，已成为汽车、航空航天、能源、船舶、赛车和休闲用品等多种制造领域的标准材料。因此，在过去的十年中复合材料的使用量快速增长。同时，复合材料也给研发团队带来了很多挑战，工程师需要根据使用要求确定出合适的组分材料。为了成功制造出层叠复合材料，工程师必须确定最佳的材料配方，而这有赖于材料层的数量以及每一层的厚度和相对方位。这些挑战推动了对于复合材料结构的设计、分析和优化技术的需求。

 

　　为了弥补了ANSYS在复合材料结构仿真领域的不足2013年4月3日，ANSYS公司收购了基于云计算技术的复合材料结构分析与优化技术引领者EVEN（Evolutionary Engineering AG）。ANSYS将EVEN的复合材料结构分析技术整合到了ANSYS Composite PrepPost产品中，该产品能与ANSYS结构分析模块紧密集成。它是一种面向层叠复合材料的前处理与后处理解决方案，该解决方案能够帮助用户对最复杂的复合材料结构进行高效建模与分析，同时分析复合材料结构中潜在的失效可能、物理应力，或是计算渐进损伤、脱层和开裂问题。

 

　　通过近几年一系列的并购整合，ANSYS公司在其强大的结构、热、流体仿真分析功能基础上，成功地加强了它在电磁仿真、电子电路分析、嵌入式软件以及复合材料结构仿真等方面的功能，发展成为世界领先的工程仿真软件供应商，为客户提供更加完整的仿真分析解决方案。

 

　　目前，ANSYS整个产品线包括结构力学分析（ANSYS Mechanical）系列、流体动力学（ANSYSCFD（FLUENT/CFX））系列、电磁自动化设计（ANSYSANSOFT）系列、多物理场分析、显示动力学以及协同仿真平台ANSYS Workbench和仿真过程与数据管理EKM等。产品广泛应用于航空、航天、电子、车辆、船舶、交通、通信、建筑、电子、医疗、国防、石油、化工等众多行业。