从国外媒体了解，惠普宣布推出BladeSystemc-Class产品组合最重要的升级版，全新HPBladeSystem基础设施包含三个新组件：HPBladeSystemc7000Platinum机柜。
全新HPProLiantWS460cGen8刀片工作站服务器，以及HPVirtualConnect产品系列的重要强化功能，可为企业数据中心运营节省成本。
HPBladeSystemc7000Platinum机柜
资料显示，HPBladeSystm产品组合是业内领先的虚拟化和云应用刀片平台。全新HPBladeSystemc7000Platinum机柜提供行业领先的性能，同时提供高密度并实现了数个业内第一，包括：
·新机柜支持更多的流量和用户，带宽增加40%，存储带宽翻番。
·全新SX1018惠普以太网交换机为每个刀片服务器提供了40Gb下行链路，实现近乎实时的性能。
·惠普智能内存（HPSmartMemory）是业内第一个三列式（3R）24GB注册DIMM，速度比前几代提高了25%。
·位置和电源发现工具通可确保系统的正确配置，减少意外的数据中心停机。
HPVirtualConnect管理工具
另外，惠普推出HPVirtualConnect4.0简化网络连接管理，加强企业现有网络环境的全面整合，还提供带宽优化，客户可以把未使用的网络容量转到过载的应用。通过新的3DHPBladeSystem互动工具，提供了全新HPBladeSystemc7000Platinum机柜、刀片服务器和VirtualConnect的3D视图，无需现场设备演示可了解它们的优势。
据悉，HPBladeSystemc7000Platinum机柜和HPProLiantWS460cGen8刀片工作站服务器将于本月上市。
