近日，HP更新推出新款刀片服务器ProLiantWS460cGen8，HP宣称新一代产品在运行桌面虚拟化应用时，可以让前端的设备支持数量增加4倍之。

　　此次更新产品延续前一代ProLiantWS460cGen6设计，新一代Gen8可分为半高、全高等不同刀片产品。搭载Intel最新XeonE5系列处理器，半高设计结构中最高可内支持2颗处理器，采IntelXeonE5-2600处理器，每颗处理器最高8核心。

　　而在内存插槽上，新一代Gen8每颗处理器最高可支援8个内存插槽，因此，如以2路ProLiantWS460cGen8为例，单一刀片最高就可以支援16个DIMM插槽。

　　此外，在存储设备上，则支持SATA、SAS、SSD等不同规格的硬盘。ProLiantWS460cGen8全高产品上则最高支持4颗处理器，采IntelXeonE5-4600处理器，每颗处理器同样最高8核心。

　　由于可支持的处理器数量提升，相对于半高产品，全高产品最高可支持32个DIMM插槽，在处理器规格上，企业用户也可选择AMDOpteron6200系列处理器。

　　

　　此外，除了刀片服务器之外，HP也更新推出了一款服务器机箱BladeSystemc7000，可搭配HPC系列刀片服务器，包括此次更新的HPProLiantWS460cGen8